سبق ان نشرت موضوعا عن جهاز صممته مهمته الاساسية فك وتركيب الاى سى كبيرة الحجم
وهذا هو الموقع الذى نشرت علبه الموضوع للمرة الاولى
www.qariya.com
والان كل ما على هو ان اضع لكم الموضوع بالتفصيل الغير ممل
وامل ان يستفيد كل من يقراء هذا الموضوع من الناحية الفكرية حيث انها اهم من تنفيز المشروع نفسه
كثيرا منا مايجد نفسه عاجزا امام تغيير الشيب ست الخاصة بالمازربورد او ماشابهها من انواع(انا كنت اولكم) وذلك لان الشيب اكبر حجما من ان تتمكن منها-سليمة-بالهوت اير العادى
smd rework soldring station
لذلك قررت ان ابحث عن الموضوع باستخدام احد محركات البحث مع العلم انى لم اكن اعلم شيا عن ذلك النوع ولمكن اعلم ايضا انه توجد اجهزة للتعامل معه
المهم بحثت فى موقع جوجل عن كلمة شيب ست ووجدت ان احد المواقع يذكربتعبير
bga backedg
طبعا لم اكن اعلم شيا فبحثت تحت كلمة الكترونيات عن تلك الكلمة فعرفت انها تعليبة الايسى المسماه شيب ست باللغة العامة وان معناها
ball grid array
وان هناك اجهزة تستخدم الاشعة التحت الحمراء لفكها وتركيبها
انظرهذا
http://www.electvillage.com/up06/up/X210%20Manual.rar
وايضا وجدت اكسسوار خاص بالهوت اير يمكنه التعامل مع هذه المقاسات الكبيرة وان هناك انواع من اجهذت الهوت اير مجهذا لهذا العمل
وطبعا عند السوال عن الاسعار وجدتها غالية جدا لذلك قررت صناعة جهاز خاص بى
وهذه صورته المعملية وليست الصورة التجارية
هذا الجهاز يتكون من عدة اجزاء
1-نظام التسخين
2-جسم الجهاز
3-نظام التحكم فى الحرارة
4-نظام التحكم فى الجهاز عموما
سوف اشرح لان نظام التسخين
تتكون مجموعة التسخين من مصدر للهواء دوامى الاندفاع مثل مروحة التبريد الخاصة بالبروسيسور p4
يتم التحكم فى الدخل لها للتحكم فى سرعتها مع العلم ان لها حد اعلى من السرعة وليس لها حد ادنا من السرعة الدوران مع العلم ايضا ان لها حد ادنا للتيار وحد اعلى له بع ذلك تحترق
ملحوظة:فى حالة فشل المروحة عن العمل يتوقف الجهاز اليا لانه لو عمل بدون سيطرة عليه قد يتسبب فى حرق نفسه وما حولة
اما مصدر السخان فهو عبارة عن سلك حلزونى بطول اربعين سم
وهذا هو الموقع الذى نشرت علبه الموضوع للمرة الاولى
www.qariya.com
والان كل ما على هو ان اضع لكم الموضوع بالتفصيل الغير ممل
وامل ان يستفيد كل من يقراء هذا الموضوع من الناحية الفكرية حيث انها اهم من تنفيز المشروع نفسه
كثيرا منا مايجد نفسه عاجزا امام تغيير الشيب ست الخاصة بالمازربورد او ماشابهها من انواع(انا كنت اولكم) وذلك لان الشيب اكبر حجما من ان تتمكن منها-سليمة-بالهوت اير العادى
smd rework soldring station
لذلك قررت ان ابحث عن الموضوع باستخدام احد محركات البحث مع العلم انى لم اكن اعلم شيا عن ذلك النوع ولمكن اعلم ايضا انه توجد اجهزة للتعامل معه
المهم بحثت فى موقع جوجل عن كلمة شيب ست ووجدت ان احد المواقع يذكربتعبير
bga backedg
طبعا لم اكن اعلم شيا فبحثت تحت كلمة الكترونيات عن تلك الكلمة فعرفت انها تعليبة الايسى المسماه شيب ست باللغة العامة وان معناها
ball grid array
وان هناك اجهزة تستخدم الاشعة التحت الحمراء لفكها وتركيبها
انظرهذا
http://www.electvillage.com/up06/up/X210%20Manual.rar
وايضا وجدت اكسسوار خاص بالهوت اير يمكنه التعامل مع هذه المقاسات الكبيرة وان هناك انواع من اجهذت الهوت اير مجهذا لهذا العمل
وطبعا عند السوال عن الاسعار وجدتها غالية جدا لذلك قررت صناعة جهاز خاص بى
وهذه صورته المعملية وليست الصورة التجارية
هذا الجهاز يتكون من عدة اجزاء
1-نظام التسخين
2-جسم الجهاز
3-نظام التحكم فى الحرارة
4-نظام التحكم فى الجهاز عموما
سوف اشرح لان نظام التسخين
تتكون مجموعة التسخين من مصدر للهواء دوامى الاندفاع مثل مروحة التبريد الخاصة بالبروسيسور p4
يتم التحكم فى الدخل لها للتحكم فى سرعتها مع العلم ان لها حد اعلى من السرعة وليس لها حد ادنا من السرعة الدوران مع العلم ايضا ان لها حد ادنا للتيار وحد اعلى له بع ذلك تحترق
ملحوظة:فى حالة فشل المروحة عن العمل يتوقف الجهاز اليا لانه لو عمل بدون سيطرة عليه قد يتسبب فى حرق نفسه وما حولة
اما مصدر السخان فهو عبارة عن سلك حلزونى بطول اربعين سم